英特尔资本支持一家人工智能建筑初创公司，这可能会提升英特尔自身的制造前景。

英特尔可能会为其新兴的晶圆代工业务雄心注入急需的强心剂，因为这家芯片巨头的风险投资部门今日透露，其正在对一家总部位于以色列和英国的人工智能建筑初创公司进行“战略性”投资。

英特尔资本（Intel Capital）正在牵头向 Buildots 投资 1500 万美元。Buildots 是一家利用人工智能和计算机视觉为建筑工地创建数字孪生模型的公司。这家成立六年的公司与波默洛（Pomerlau）、NCC 和莱德科（Ledcor）等建筑巨头合作，为它们提供 360 度摄像头，定期采集现场数据，以跟踪项目进度、识别瓶颈和优化工作流程。

Buildots 此前已筹集了约 1.06 亿美元，其最近一轮 6000 万美元的融资是在两年前。

多年来，英特尔资本已向人工智能初创企业投入了数十亿美元，但其决定收购 Buildots 的股份在当下尤为引人注目，因为其母公司在加倍努力提高自身制造能力的同时，还试图控制成本。

几年前，英特尔透露计划在其位于亚利桑那州的奥科蒂约园区投资 200 亿美元建设两个新的制造工厂（或“晶圆厂”）。与此同时，英特尔还推出了一项新的晶圆代工业务——最近更名为英特尔晶圆代工——旨在为其他公司设计的芯片进行制造。

这两座位于亚利桑那州的新工厂，被称为 Fab 52 和 Fab 62，预计将于 2025 年初完工。但它们只是英特尔目前在全球进行的众多大型建设项目中的一部分，其中包括在俄亥俄州新建两座工厂的计划，该计划可能耗资高达 280 亿美元。原本预计这些工厂将于 2025 年开始投产，但该公司最近以“市场挑战”为由宣布将不得不把这些计划推迟一年。

“Efficiencies”常见释义为“效率；效能；功效”，是“efficiency”的复数形式。

因此，英特尔在一定程度上是一个建设巨头，仅其目前在美国四个州的支出就约为 1000 亿美元，涵盖新建和翻新项目。然而，压力在不断增加，因为其最近的收益显示，去年其代工业务亏损扩大，同时该公司还遭遇了另一个挫折，监管障碍迫使它放弃了与合同芯片制造商 Tower Semiconductor 价值 54 亿美元的合并。（相反，双方达成了一项商业合作，英特尔将向 Tower 提供代工服务，这是 3 亿美元投资的一部分。）

为了助力这些多样化的制造业务，英特尔还将获得 85 亿美元的政府资金，这是美国将更多芯片制造“本土化”计划的一部分。

然而，削减成本的最佳方法之一是提高效率，这正是 Buildots 能够发挥作用的地方。就在最近，该公司推出了一项新的由人工智能驱动的“延误预测”功能，据称能够预测可能出现延误的时间，以帮助项目经理采取先发制人的行动。

Buildots 当时在发布时表示，在主要建筑工地的测试阶段，延迟预测功能在某些情况下能够将延迟时间减少多达 50%。

从历史上看，建筑业一直被认为在采用数字化方面比大多数行业都要迟缓。这在一定程度上是由于每个项目的复杂性和独特性，以及需要跨越建筑师、承包商、工程师、供应商、监管机构等多方的利益相关者协调。但有迹象表明，这种情况正在改变，尤其是随着人工智能的出现，虽然它无法建造高楼大厦，但在帮助缩短运营方面的时间方面显示出了一些潜力。

英特尔和 Buildots 都不会直接确认他们是否已经在合作，不过 Buildots 过去曾在社交媒体上暗示过这一点，提及与“像英特尔这样的行业巨头”合作。

在发给 TechCrunch 的一份声明中，英特尔资本的投资总监丽莎·科恩（Lisa Cohen）表示，英特尔自身在建筑领域的经验帮助其理解了通过技术提高效率的必要性。

科恩表示：“英特尔在建设一些全球规模最大、最复杂的建筑项目方面的第一手经验，无疑让我们认识到了人工智能技术（尤其是 Buildots）在革新建筑流程管理和将效率提升到新水平方面所具有的巨大潜力。”

由于此次投资，科恩现在将加入 Buildot 的董事会。本轮的其他投资者包括以色列的 OG Tech Partners 以及其他未具名的前期投资者。