反叛科技与三星共同筹得1.24亿美元,用于开发新一代人工智能芯片Rebel

AI7号 2024-01-30 3133

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韩国无厂AI芯片初创企业Rebellions今天宣布已完成1.24亿美元(合1650亿韩元)的B轮融资,用于开发其第三款AI芯片Rebel。初创公司还将利用这笔资金超额认购,在最初的目标9000万美元基础上,加大生产面向数据中心的芯片Atom,并用于招聘。

Rebellions的首席财务官Sungkyue Shin在接受TechCrunch的独家采访中表示,这轮B轮融资将这家三年创业公司的估值定在大约6.58亿美元(88亿韩元)。自2020年创立以来,Rebellions共筹集了大约2.1亿美元的资金。

韩国电信巨头KT领导了此次最新一轮的战略投资。之前的投资者淡马锡的新加坡政府投资公司建福投资和韩国发展银行,以及包括韩国化资本和DG大和投资在内的新投资者也参与了此次投资。

Rebellions的筹款活动正值芯片行业的关键时刻,特别是围绕人工智能芯片的开发和使用。

英伟达是AI芯片市场的领导者,其名字与当前席卷技术世界的AI热潮相提并论。许多人观察到,英伟达之所以取得了成功,部分原因在于其围绕硬件和软件生态系统所形成的护城河。然而,其他领域仍然远未结束竞争。数据处理和相关高成本仍然是AI应用中的重大问题,因此人们继续争相寻求创新突破来改善这些问题。

发展来自多个方面。像谷歌、亚马逊、苹果和微软这样的大型科技巨头正在开发或拥有自己的芯片,将人工智能整合到他们的产品和服务中。据报道,Open AI首席执行官萨姆·阿尔特曼上周访问了韩国,与该国的芯片行业领导者三星和SK海力士会面。除此之外,据说Open AI正在筹集数十亿美元建立芯片制造厂,生产自己的人工智能芯片。此外,除了Rebellions之外,还有许多初创公司提出了新的概念,以加快处理速度并提高效率。

与三星团队合作

据传闻,这次筹款活动是在该初创公司采取其他举措之后进行的。去年十月,Rebellions宣布将与三星电子合作,开发他们最新的Rebel芯片,这基于他们最初在Atoms芯片上的合作关系。Shin表示,两家公司的目标是在今年年底之前完成Rebel芯片的研发,并于2025年开始量产。他补充说,下一代人工智能芯片将面向应用于大规模语言模型(LLMs)和超大规模计算的生成式人工智能市场。

Shin告诉TechCrunch,Rebel将使用三星电子的4纳米制造工艺,并且它的人工智能芯片将被部署在三星的先进内存芯片技术HBM3E中,该技术旨在处理高带宽内存,用于构建和操作大型语言模型。Rebel的独特卖点是它声称其技术和产品比定制的人工智能芯片更具多样性,意味着它们可以支持需要人工智能加速器的各种生成式人工智能模型。

公司首席财务官强调,Rebellions将与三星合作,从共同开发和芯片设计到Rebel的大规模生产。三星在此工作中还有第二个动机:除了在芯片方面的努力外,韩国最大的存储芯片制造商一直在研究自己的生成式人工智能模型,名为三星高斯。

原子和离子

它还与使用其之前一代芯片的客户合作。在2023年5月,Rebellions的战略投资者KT在其基于云的神经处理单元(NPU)基础设施中安装了Atom,Rebellions的数据中心目标人工智能芯片。Rebellions表示,他们预计将在今年下半年从Atom上获得收入,并将继续通过三星的5纳米制造工艺生产该芯片型号。Atom专为数据中心和最大可达70亿个参数的语言模型而设计,而Rebel则针对更大规模的语言模型。

与此同时,这家初创企业的第一款AI芯片Ion将于2021年11月推出,目前正在美国进行资格测试,并尚未与任何商业客户签约。Ion旨在用于边缘计算,并且公司认为,其中一个关键应用场景将是金融服务应用,大型机构可以利用这些芯片来提供股票预测和交易应用的动力,甚至自建硬件。

Rebellions的首席执行官Sunghyun Park是一位曾在纽约摩根斯坦利担任量化开发员的前任,他和四位联合创始人于2020年成立了这家人工智能芯片初创企业。

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