中国470亿美元的半导体基金把芯片主权摆在首位

中国已关闭第三家由国家支持的投资基金，以增强其半导体产业，并减少对其他国家的依赖，无论是使用还是制造晶圆 - 优先考虑的是所谓的芯片主权。

中国国家集成电路产业投资基金，简称“大基金”，之前有两个版本：大基金I（2014年至2019年）和大基金II（2019年至2024年）。后者比前者大得多，但公开文件显示，大基金III比两者都大，达到3440亿元人民币，约合475亿美元。

超出预期，紧随华为最近对中国供应商的增加依赖，三号基金的规模证实了中国的目标是实现半导体自给自足。这也提醒我们，中西之间的芯片战争是双向的。

美国和欧洲希望减少对它们长期科技竞争对手的依赖并不孤单。中国也有理由担心自己的供应，而且不仅仅是来自美国和其合作伙伴的出口有风险。

说到芯片制造，台湾是首要关注的地区。中国控制其生产能力会让美国及其盟友处于巨大的不利地位；台湾半导体制造公司（TSMC）目前制造了全球约90%的最先进的芯片。

另一方面，彭博社从消息来源那里得知，荷兰的ASML和台积电有办法在中国入侵台湾时停用芯片制造机器。

至于中国，美国商务部部长吉娜·雷蒙多最近宣布，中国正在生产约60%的传统芯片——这种芯片常常用于汽车和家电产品。

芯片战争扩展到传统和先进芯片两方面，结果参差不齐。

中国官方表态认为美国的政策适得其反，领先的美国芯片生产商的出口下降，其他人也持有相同观点。

无论哪种方式，这让像Nvidia这样的公司走在一条美中关系的微妙边缘上。IG的市场分析师陈鹤琳最近告诉路透社。在美国制裁导致无法出口最先进的半导体之后，该公司为中国定制了三款芯片，但由于竞争的压力，不得不接受比自己预期更低的价格。

然而，也可以说，如果商业上的挣扎可以阻止中国比其竞争对手更快地开发和使用更先进的芯片，那么西方芯片厂商的商业挣扎可能是值得的。

迹象表明，限制可能会对中国造成严重影响；例如，如果中国的人工智能公司失去对英伟达尖端芯片的使用权，或者如果给中国的芯片制造企业中芯国际增加了生产难度。

“大基金III本身表明中国正在感受到压力。据报道，这笔资金将用于类似于之前基金那样的大规模晶圆制造，以及制造高带宽存储器芯片。这些被称为HBM芯片，被用于人工智能、5G、物联网等领域。”

然而，它的尺寸是最大的线索。

在六家主要国有银行的支持下，大基金III现在比美国政府作为CHIPS法案一部分将用于芯片制造的390亿美元直接激励还要更大。然而，整个联邦资金总额达到2800亿美元。

以430亿欧元来看，欧盟芯片法案与中国和韩国的支持计划相比看起来较小，市场可能会注意到这一点。

大基金III的消息引发了中国半导体公司股票的上涨，这些公司将从这笔新资本中受益。然而，彭博社指出，北京过去的投资并不总是收益丰厚的。

特别是，“中国最高领导层对多年未能研发能够取代美国电路的半导体感到沮丧。此外，大基金的前任老板因腐败问题被撤职并接受调查”，媒体报道指出。

即使没有腐败，对半导体制造进行重大改变也是一个缓慢的过程。在欧洲和美国，这也需要时间，但有一些有趣的新发展。

法国深科技初创公司Diamfab正在研究钻石半导体，这可以支持绿色转型，特别是在汽车工业中。这仍然需要几年的时间，但这是西方创新的一种类型，可能会像中国传统企业所做的事情一样有趣。

Rita Liao进行了额外报道。