思摩AI获得7000万美元资金，推出多模GenAI芯片

总部位于硅谷的初创公司SiMa.ai今天宣布已完成7000万美元的融资，计划推出第二代芯片组，专为多模式生成AI处理而打造，进入市场。

根据Gartner的数据，全球AI支持芯片市场预计到2027年将超过2023年的1194亿美元。然而，目前只有少数几家公司开始生产专用于AI应用的半导体器件。大多数知名竞争对手最初都专注于支持云中的AI。然而，各种报告预测AI边缘市场将显著增长，这意味着处理AI计算的硬件更靠近数据收集源，而不是集中在云中。SiMa.ai取名自印地语中的“边界”一词，努力利用这一转变，为工业制造、零售、航空航天、国防、农业和医疗保健等领域的组织提供其边缘AI SoC。

总部位于圣何塞的初创公司，专注于5W至25W能耗市场细分，推出了其首款ML SoC，通过集成的软硬件组合带来人工智能和机器学习。这包括其专有芯片组和名为Palette的无代码软件。SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee告诉TechCrunch，这种组合已经被全球50多家公司使用。

这家初创企业宣称其当前一代ML SoC在MLPerf基准测试中实现了MLPerf推理4.0闭环、边缘和功耗部门的最高FPS/W结果。然而，第一代芯片组侧重于经典计算机视觉。

随着对GenAI的需求不断增长，SiMa.ai计划在2025年第一季度推出其第二代ML SoC，重点是为客户提供多模式GenAI功能。Rangasayee说，新的SoC将是其前身的“进化变化”，在现有的ML芯片组上进行“一些架构调整”。他补充说，基本概念将保持不变。

新的GenAI SoC将适应任何框架、网络、模型和传感器——类似于该公司现有的机器学习平台——并且还将兼容任何形式，包括音频、语音、文本和图像。该初创公司表示，它将作为一种单一边缘平台，支持计算机视觉、变形器和多模式GenAI的所有人工智能应用。

Rangasayee 表示：“我们不能预测未来，但我们可以选择方向，然后说，嘿，那就是我想要押注的方向。我想继续围绕我的方向不断演变。这在架构上是我们采取的一种方法。”“但从根本上来说，我们真的没有放弃过或者被迫大幅改变我们的架构。这也是采用软件为中心的架构的好处，能够带来更多的灵活性和机动性。”

SiMa.ai选择台湾台积电作为其首、二代人工智能芯片的制造合作伙伴，英特尔控股则提供其计算子系统。第二代芯片将基于台积电的6纳米工艺技术，集成了Synopsys EV74嵌入式视觉处理器，用于计算机视觉应用的前后处理。

这家初创公司认为，NXP、德州仪器、意法半导体、瑞芯微和微芯科技，以及英伟达等传统企业，还有像Hailo这样的人工智能芯片初创公司，都是竞争对手。然而，它认为英伟达是主要竞争对手，就像其他人工智能芯片初创公司一样。

Rangasayee告诉TechCrunch说，尽管Nvidia在云端表现出色，但他们没有为边缘构建平台。他认为Nvidia缺乏边缘人工智能的充分电力效率和软件。同样地，他认为其他正在建立人工智能芯片的初创公司并未解决系统问题，只是提供机器学习加速。

在我们所有同行中，Hailo表现得非常出色。并不是我们比他们做得更好。但从我们的角度来看，我们的价值主张是不同的。

创始人接着表示，SiMa.ai的性能比Hailo更高，功耗效率更好。他还说，SiMa.ai的系统软件与GenAI非常不同，并且非常有效。

他说：“只要我们在解决客户问题方面比其他任何人都做得更好，我们就处于一个良好的位置。”

SiMa.ai的全新股权融资由Maverick Capital领投，并有Point72和Jericho参与，延续了该初创公司2022年5月宣布的3000万美元B轮融资。包括Amplify Partners、戴尔技术资本、富达管理和陈立步在内的现有投资方也参与了这一额外投资。通过这一轮融资，这家成立五年的初创公司已总共筹集了2.7亿美元。

目前，该公司共有160名员工，其中65名在印度班加罗尔的研发中心工作。SiMa.ai计划增加新的职位，并扩展其研发能力。公司还希望为印度客户打造一个市场团队。此外，这家创业公司计划全球扩大客户服务团队，在韩国、日本、欧洲和美国开展业务。

生成式人工智能的计算强度已经引发了数据中心架构的范式转变。在这种演变的下一阶段，人工智能在边缘的广泛采用将是必然趋势。就像数据中心已经发生了革命一样，边缘计算领域也即将完全改变。SiMa.ai拥有一流团队、尖端技术和前进的动力，使其成为客户在这一巨大变革中的关键参与者。Maverick Capital的高级管理总监Andrew Homan在一份声明中表示：“我们很高兴与SiMa.ai联手，抓住这一生时难得的机遇。”